AIワークロードの急速な増加は、世界中のデータセンターインフラの要件を根本的に変えつつあります。最新のGPUクラスタは、50kW、100kW、さらには200kWを超えるラック密度で稼働することが常態化しています。こうした熱負荷の増加に対し、従来の空冷方式では対応が難しくなりつつあり、多くの事業者がチップ直結冷却、リアドア式熱交換器、液浸冷却といった液冷技術を採用するようになっています。[…]